Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Dubey, Vikas* ; Wünsch, Dirk ; Gottfried, Knut ; Wiemer, Maik ; Fischer, Tobias ; Schermer, Sebastian ; Dittmar, Nils ; Helke, Christian ; Haase, Micha ; Ghosal, Sanghamitra ; Anke, Hanisch ; Bonitz, Jens ; Luo-Hofmann, Jinji ; Hofmann, Lutz ; Lykova, Maria ; Stoll, Fiete ; Vogel, Klaus ; Schulz, Stefan E.
Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-3498-2 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-3499-9 ; Electronic ISSN: 2377-5726 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 0569-5503 | |
| DOI: | doi:10.1109/ECTC51909.2023.00138 | |
| Quelle: | 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 May 30-June 02, Orlando (FL, USA). - IEEE, 2023 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | 3D-Integration , SiP , Hybrid-Bonding , cu-cu-Bindung , cmp , kräuseln , abrollen , D2D , D2W , W2W | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | 3D integration , SiP , hybrid bonding , cu-cu bonding , cmp , dishing , roll-off , D2D , D2W , W2W |
