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Universitätsbibliographie | Universitätsbibliothek | TU Chemnitz

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Nr.	Titel	Autor	Jahr
1	Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding	Dubey, Vikas* et al.	2023
2	High-G Acceleration Sensors for the Automotive Industry	Pregl, Sebastian et al.	2022
3	Nordsuche - Performance Demonstration für Präzisions-MEMS-Gyroskope	Bülz, Daniel et al.	2022
4	The BDRIE-HS* Technology Approach for Tiny Motion Detection with Improved Sensitivity and Noise Performance	Forke, Roman et al.	2022
5	North finding with a single double mass MEMS gyroscope- A performance demonstrator	Bülz, Daniel et al.	2021
6	Verfahren zum Erwärmen einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen Strukturen sowie Vorrichtungen zur Verwendung in dem Verfahren	Fröhlich, Alexander et al.	2019
7	3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten	Wünsch, Dirk et al.	2018
8	Elektrochemische Abscheidung für die Leiterplatte	Hertel, Silvia et al.	2018
9	3D Packaging Technologies for Smart Medical Implants	Schröder, Tim et al.	2017
10	3D Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages	Hofmann, Lutz et al.	2017
11	Galvanische Abscheidung von Aluminium für die Mikrosystem- und Leiterplattentechnik	Hertel, Silvia et al.	2017
12	Implantable hemodynamic controlling system with a highly miniaturized two axis acceleration sensor	Baum, Mario et al.	2017
13	Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices	Wünsch, Dirk* et al.	2017
14	A highly miniaturized two-axis acceleration sensor for implantable hemodynamic controlling system	Wünsch, Dirk et al.	2016
15	Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Plasma Activation	Wünsch, Dirk et al.	2014
16	Multi-wafer bonding, stacking and interconnecting of integrated 3-D MEMS micro scanners	Wiemer, Maik et al.	2014

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