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Nr. Titel Autor Jahr
1 On the Feasibility of the BDRIE-HS* Technology for a MEMS Gyroscope Forke, Roman et al. 2025
2 Impact of Dielectric Types on Surface Topography for Wafer-Level Hybrid Bonding Dubey, Vikas* et al. 2024
3 Investigations on Low-Temperature Aluminium Thermocompression Bonding Using Surface Passivation Technique Diex, Kevin et al. 2024
4 Investigations on low-temperature thermocompression bonding of passivated aluminum for enhanced wafer-level packaging and heterogeneous integration Diex, Kevin* et al. 2024
5 Low Temperature LiTaO3-to-Si Wafer Bonding Richter, Dominic et al. 2024
6 Navigating Complex Process and Design Challenges in Hybrid Bonding for Advanced Semiconductor Integration: A Comprehensive Analysis Dubey, Vikas* et al. 2024
7 Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Dubey, Vikas* et al. 2023
8 High-G Acceleration Sensors for the Automotive Industry Pregl, Sebastian et al. 2022
9 Nordsuche - Performance Demonstration für Präzisions-MEMS-Gyroskope Bülz, Daniel et al. 2022
10 The BDRIE-HS* Technology Approach for Tiny Motion Detection with Improved Sensitivity and Noise Performance Forke, Roman et al. 2022
11 North finding with a single double mass MEMS gyroscope- A performance demonstrator Bülz, Daniel et al. 2021
12 Verfahren zum Erwärmen einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen Strukturen sowie Vorrichtungen zur Verwendung in dem Verfahren Fröhlich, Alexander et al. 2019
13 3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Wünsch, Dirk et al. 2018
14 Elektrochemische Abscheidung für die Leiterplatte Hertel, Silvia et al. 2018
15 3D Packaging Technologies for Smart Medical Implants Schröder, Tim et al. 2017
16 3D Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages Hofmann, Lutz et al. 2017
17 Galvanische Abscheidung von Aluminium für die Mikrosystem- und Leiterplattentechnik Hertel, Silvia et al. 2017
18 Implantable hemodynamic controlling system with a highly miniaturized two axis acceleration sensor Baum, Mario et al. 2017
19 Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices Wünsch, Dirk* et al. 2017
20 A highly miniaturized two-axis acceleration sensor for implantable hemodynamic controlling system Wünsch, Dirk et al. 2016
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