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Universitätsbibliographie | Universitätsbibliothek | TU Chemnitz

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Ergebnis der Datenbankabfrage

Nr.	Titel	Autor	Jahr
1	Impact of Dielectric Types on Surface Topography for Wafer-Level Hybrid Bonding	Dubey, Vikas* et al.	2024
2	Navigating Complex Process and Design Challenges in Hybrid Bonding for Advanced Semiconductor Integration: A Comprehensive Analysis	Dubey, Vikas* et al.	2024
3	Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding	Dubey, Vikas* et al.	2023
4	High-G Acceleration Sensors for the Automotive Industry	Pregl, Sebastian et al.	2022
5	Nordsuche - Performance Demonstration für Präzisions-MEMS-Gyroskope	Bülz, Daniel et al.	2022
6	The BDRIE-HS* Technology Approach for Tiny Motion Detection with Improved Sensitivity and Noise Performance	Forke, Roman et al.	2022
7	North finding with a single double mass MEMS gyroscope- A performance demonstrator	Bülz, Daniel et al.	2021
8	Verfahren zum Erwärmen einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen Strukturen sowie Vorrichtungen zur Verwendung in dem Verfahren	Fröhlich, Alexander et al.	2019
9	3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten	Wünsch, Dirk et al.	2018
10	Elektrochemische Abscheidung für die Leiterplatte	Hertel, Silvia et al.	2018
11	3D Packaging Technologies for Smart Medical Implants	Schröder, Tim et al.	2017
12	3D Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages	Hofmann, Lutz et al.	2017
13	Galvanische Abscheidung von Aluminium für die Mikrosystem- und Leiterplattentechnik	Hertel, Silvia et al.	2017
14	Implantable hemodynamic controlling system with a highly miniaturized two axis acceleration sensor	Baum, Mario et al.	2017
15	Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices	Wünsch, Dirk* et al.	2017
16	A highly miniaturized two-axis acceleration sensor for implantable hemodynamic controlling system	Wünsch, Dirk et al.	2016
17	Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Plasma Activation	Wünsch, Dirk et al.	2014
18	Multi-wafer bonding, stacking and interconnecting of integrated 3-D MEMS micro scanners	Wiemer, Maik et al.	2014

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