Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Lutz ; Reuter, Danny ; Schubert, Ina ; Wünsch, Dirk ; Rennau, Michael ; Ecke, Ramona ; Vogel, Klaus ; Gottfried, Knut ; Schulz, Stefan E. ; Gessner, Thomas
3D Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, nicht referiert | |
| URL/URN: | https://smta.org/knowledge/journal_detail.cfm?ARTICLE_ID=255 | |
| Quelle: | In: Journal of Surface Mount Technology. - SMTA. - 30-1. 2017, S. 1 - 8 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | 3D-WLP , MEMS , Through Silicon Via , Silicon Direct Bonding , Thin Package |
