Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | 3D Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages | Hofmann, Lutz et al. | 2017 |
| 2 | Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices | Wünsch, Dirk* et al. | 2017 |
| 3 | Investigations on partially filled HAR TSVs for MEMS applications | Hofmann, Lutz et al. | 2013 |
| 4 | Vertical Integration techniques for MEMS using HAR TSV | Hofmann, Lutz et al. | 2013 |
| 5 | Entwicklung einer Verkappungstechnologie für optische transparente NEMS/MEMS Gehäuse mit niedrigem Temperatureinstieg | Haubold, Marco et al. | 2011 |
| 6 | Low temperature wafer bonding technologies | Haubold, Marco et al. | 2011 |
| 7 | CMP issues arising from novel materials and concepts in the BEOL of advanced Microelectronic Devices | Gottfried, Knut et al. | 2007 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 7 |
