Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wünsch, Dirk* ; Purwin, Lina ; Büttner, Lars ; Martinka, Ronny ; Schubert, Ina ; Junghans, Romy ; Baum, Mario ; Wiemer, Maik ; Otto, Thomas
Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-944543-01-3 ; USB ISBN: 978-1-944543-02-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-4342-2 | |
Quelle: | Microelectronics Symposium, 2017 Pan Pacific, Kauai (USA), 2017 Feb 6-9; Proceedings, 2017 | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | Micromechanical devices , Lattices, Bonding , Heating , wafer bonding , adhesive bonding , adhesives , high-temperature techniques , microfabrication , spin coating |