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Universitätsbibliothek
Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Wünsch, Dirk* ; Purwin, Lina ; Büttner, Lars ; Martinka, Ronny ; Schubert, Ina ; Junghans, Romy ; Baum, Mario ; Wiemer, Maik ; Otto, Thomas

Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Smart Systems Integration
Dokumentart: Konferenzbeitrag, nicht referiert
ISBN/ISSN: Electronic ISBN: 978-1-944543-01-3 ; USB ISBN: 978-1-944543-02-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-4342-2
Quelle: Microelectronics Symposium, 2017 Pan Pacific, Kauai (USA), 2017 Feb 6-9; Proceedings, 2017
Freie Schlagwörter (Englisch): Micromechanical devices , Lattices, Bonding , Heating , wafer bonding , adhesive bonding , adhesives , high-temperature techniques , microfabrication , spin coating

 

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