Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Dubey, Vikas* ; Wünsch, Dirk ; Gottfried, Knut ; Fischer, Tobias ; Helke, Christian ; Haase, Micha ; Hanisch, Anke ; Hofmann, Lutz ; Reuter, Danny ; Wiemer, Maik ; Schulz, Stefan E.
Impact of Dielectric Types on Surface Topography for Wafer-Level Hybrid Bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-9036-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9037-7 ; Electronic ISSN: 2687-9727 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2687-9700 | |
| DOI: | doi:10.1109/ESTC60143.2024.10712062 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10712062 | |
| Quelle: | 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024 September 11-13, Berlin (Germany),. - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | SIP , 3D-Integration , Hybridverklebung , Cu-Cu-Bindung , cmp , Schälen , abrollen , D2D , D2W , W2W , Siliziumverbindungen , Oberflächenrauhigkeit , Silizium , Dielektrische Messung , Dielektrika , Oberflächentopographie , Raue Oberflächen , Kupfer , Kleben , Oberflächenbehandlung | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | SIP , 3D integration , hybrid bonding , Cu-Cu bonding , cmp , dishing , roll-off , D2D , D2W , W2W , Silicon compounds , Surface roughness , Silicon , Dielectric measurement , Dielectrics , Surface topography , Rough surfaces , Copper , Bonding , Surface treatment |
