Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Dubey, Vikas* ; Wünsch, Dirk ; Gottfried, Knut ; Helke, Christian ; Haase, Micha ; Reuter, Danny ; Wiemer, Maik ; Schulz, Stefan E.
Navigating Complex Process and Design Challenges in Hybrid Bonding for Advanced Semiconductor Integration: A Comprehensive Analysis
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISSN: 2162-8769 ; Online ISSN: 2162-8777 | |
| DOI: | doi:10.1149/2162-8777/ad7d3b | |
| URL/URN: | https://iopscience.iop.org/article/10.1149/2162-8777/ad7d3b | |
| Quelle: | In: ECS Journal of Solid State Science and Technology. - IOPscience. - 13. 2024, 10, 104001 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Hybridbonden , Einbetten von Cu-Verbindungen , Oberflächenplanarisierung , Kupfer-Bulk-CMP , Barriere-CMP | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | hybrid bonding , embedding Cu interconnects , surface planarization , copper bulk CMP , barrier CMP | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
