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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Richter, Dominic ; Wünsch, Dirk ; Dubey, Vikas ; Stoll, Fiete ; Wiemer, Maik ; Schulz, Stefan

Low Temperature LiTaO3-to-Si Wafer Bonding


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM)
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: Electronic ISBN: 979-8-3315-1991-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3315-1992-6
DOI: doi:10.1109/LTB-3D64053.2024.10774136
URL/URN: https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10774136&tag=1
Quelle: 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2024 October 30 - November 01, Nara (Japan). - IEEE, 2024
Freie Schlagwörter (Englisch): Wafer bonding , Conferences , Silicon , Plasmas , Plasma temperature , Bonding , Three-dimensional integrated circuits , Lithium compounds

 

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