| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Low Temperature LiTaO3-to-Si Wafer Bonding | Richter, Dominic et al. | 2024 |
| 2 | Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding | Dubey, Vikas* et al. | 2023 |
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