Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Low Temperature LiTaO3-to-Si Wafer Bonding | Richter, Dominic et al. | 2024 |
2 | Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding | Dubey, Vikas* et al. | 2023 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 2 |