| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Low Temperature LiTaO3-to-Si Wafer Bonding | Richter, Dominic et al. | 2024 |
| 2 | Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding | Dubey, Vikas* et al. | 2023 |
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Tänzerinnen und Tänzer laden vom 26. bis 29. Juni 2025 zu einer bewegenden Entdeckungsreise quer durch Chemnitz ein und machen dabei täglich Station im „Lesegarten“ der Universitätsbibliothek der TU Chemnitz …
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Kunstschaffende und Forschende berichten am 3. Juli 2025 bei der Abschlusspräsentation des TUCculture2025-Projektes „Erfassung und Digitalisierung der Campus-Kunstobjekte“ über ihre Arbeit …
Vertreterinnen und Vertreter der Universität Oulu informierten sich über die TUCculture2025-Projekte und den interdisziplinären Austausch mit der Stadt Chemnitz im Rahmen des Kulturhauptstadtjahres …
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Summer School im Rahmen des DAAD Projektes "Wireless IoT devices and …
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