Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Diex, Kevin* ; Jäckel, Tobias ; Wünsch, Dirk ; Vogel, Klaus ; Bonitz, Jens ; Hanisch, Anke ; Wiemer, Maik ; Schulz, Stefan E.
Investigations on low-temperature thermocompression bonding of passivated aluminum for enhanced wafer-level packaging and heterogeneous integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-8877-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-8878-7 | |
| DOI: | doi:10.1109/SSI63222.2024.10740521 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10740521&tag=1 | |
| Quelle: | 2024 Smart Systems Integration Conference and Exhibition (SSI), 2024 April 16-18, Hamburg (Germany). - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Heterogene Integration , Wafer-Level-Packaging , Rasterkraftmikroskopie , Zuverlässige Auswertung , Passivierungsschicht | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Heterogeneous Integration , Wafer-level Packaging , Atomic Force Microscopy , Reliable Evaluation , Passivation Layer |
