| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Investigations on Low-Temperature Aluminium Thermocompression Bonding Using Surface Passivation Technique | Diex, Kevin et al. | 2024 |
| 2 | Investigations on low-temperature thermocompression bonding of passivated aluminum for enhanced wafer-level packaging and heterogeneous integration | Diex, Kevin* et al. | 2024 |
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