Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Diex, Kevin ; Jäckel, Tobias ; Dubey, Vikas ; Wünsch, Dirk ; Vogel, Klaus ; Bonitz, Jens ; Hanisch, Anke ; Wiemer, Maik ; Schulz, Stefan E.
Investigations on Low-Temperature Aluminium Thermocompression Bonding Using Surface Passivation Technique
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3315-1991-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3315-1992-6 | |
| DOI: | doi:10.1109/LTB-3D64053.2024.10774089 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10774089 | |
| Quelle: | 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2024 Oct 30 - Nov 01, Nara (Japan). - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Rasterelektronenmikroskopie , Mikroskopie , Konferenzen , Aluminium , Akustik , Kleben , Künstliche Intelligenz , Dreidimensionale integrierte Schaltungen , Passivierung , Aluminiumoxid | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Scanning electron microscopy , Microscopy , Conferences , Aluminum , Acoustics , Bonding , Artificial intelligence , Three-dimensional integrated circuits , Passivation , Aluminum oxide |
