Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wünsch, Dirk ; Schröder, Tim Jonny ; Baum, Mario ; Hiller, Karla ; Forke, Roman ; Wiemer, Maik ; Weidenmüller, J. ; Dogan, O. ; Goertz, M.
3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-96144-026-9 | |
| Quelle: | Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : EBL 2018, 9. DVS/GMM-Tagung, Fellbach, 2018 Feb 20-21; Proceedings, pp 249-254. - DVS Media GmbH, 2018. - DVS Berichte ; 340 |
