Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
May, Daniel* ; Wunderle, Bernhard ; Cirulis, Imants ; Braun, Silvia ; Zschenderlein, Uwe ; Heilmann, Jens ; Pantou, Remi ; Schacht, R. ; Rzepka, Sven ; Abo Ras, M. ; Kurth, Steffen ; Kuhn, Harald
Full-Field Through-Chip IR-Thermography-based Quality Testing & Failure Analysis on Electroplated Aluminium Interconnects for Cryogenic Applications in Ion-Trap Quantum Computers
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Institut 2: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-9363-7 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9364-4 ; Electronic ISSN: 2833-8596 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2833-8553 | |
| DOI: | doi:10.1109/EuroSimE60745.2024.10491500 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10491500&tag=1 | |
| Quelle: | 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024 April 07-10, Catania (Italy). - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Transiente IR-Thermografie , Fehleranalyse , Galvanische Aluminiumverbindungen , Computer , Quantencomputer , Dreidimensionale Anzeigen , Empfindlichkeit , Aluminium , Quantenmechanik , Silizium | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | IR transient thermography , failure analysis , electroplated aluminium joints , quantum computing , Computers , Three-dimensional displays , Sensitivity , Aluminum , Quantum mechanics , Silicon |
