Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
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1 | Aluminium als Material für die Leiterplattentechnik - Neuerungen in der prozesstechnischen Umsetzung | Braun, Silvia* et al. | 2024 |
2 | Modeling Electrochemical Deposition of Aluminum from Ionic Liquids for PCB Applications | Loebel, Sascha* et al. | 2023 |
3 | Optimal design configuration for aluminum pillar fabrication towards fine pitch ultrasonic bonding applications | Cirulis, Imants et al. | 2022 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 3 |