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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Wunderle, Bernhard ; May, Daniel* ; Cirulis, Imants ; Braun, Silvia ; Zschenderlein, Uwe ; Heilmann, Jens ; Türk, Patrick ; Pantou, Remi ; Schacht, Ralph ; Rzepka, Sven ; Abo Ras, Mohamad ; Kurth, Steffen, ; Kuhn, Harald

Full-Field IR-Thermography for Bond-Quality Inspection of Electroplated Aluminium Interconnects for Cryo-SiP Architectures


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: Electronic ISBN: 979-8-3503-9036-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9037-7 ; Electronic ISSN: 2687-9727 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2687-9700
DOI: doi:10.1109/ESTC60143.2024.10712030
Quelle: 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 11-13 September 2024, Berlin, Germany, 2024
Freie Schlagwörter (Englisch): Lock-in infrared thermography , failure analysis , zero-hour quality inspection , electroplated aluminium joints , thermo-sonic bonding

 

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