Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Braun, Silvia* ; Wiemer, Maik ; Schulz, Stefan E.
Process Development of Aluminum Electroplating from an Ionic Liquid on 150 mm Wafer Level
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 2072-666X (online) | |
| DOI: | doi:10.3390/mi15060746 | |
| URL/URN: | https://www.mdpi.com/2072-666X/15/6/746 | |
| Quelle: | In: Micromachines. - MDPI. - 15. 2024, 6, 746, S. 1 - 18 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Galvanik , Galvanische Abscheidung , Wafer-Level , Aluminium , Ionische Flüssigkeiten , Mikrosystemtechnik , Mikroelektronik , Musterplattierung , Keimschicht | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | electroplating , electrodeposition , wafer level , aluminum , ionic liquids , microsystem technology , microelectronics , pattern plating , seed layer |
