Ergebnis der Datenbankabfrage

Nr.	Titel	Autor	Jahr
1	Induktives Fügen in der Mikrosystemtechnik	Hofmann, Christian et al.	2020
2	Selective induction heating of metallic microstructures for wafer-level MEMS packaging	Fröhlich, Alexander* et al.	2020
3	A Novel Method for MEMS Wafer-Level Packaging: Selective and Rapid Induction Heating for Copper-Tin SLID Bonding	Hofmann, Christian* et al.	2019
4	Induktionserwärmung für das Cu-Sn SLID-Waferbonden zum Packaging in der Mikrosystemtechnik	Hofmann, Christian et al.	2019
5	Selective Induction Heating of Metallic Microstructures for Wafer-Level MEMS Packaging	Fröhlich, Alexander et al.	2019
6	Verfahren zum Erwärmen einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen Strukturen sowie Vorrichtungen zur Verwendung in dem Verfahren	Fröhlich, Alexander et al.	2019
7	Review of percolating and neck-based underfills with thermal conductivities up to 3 W/m-K	Brunschwiler, Thomas et al.	2016
8	Self-assembly of micro- and nano-particles by centrifugal forces and capillary bridging for 3D thermal interconnects	Hofmann, Christian et al.	2015
9	Investigation of Low Temperature Wafer Bonding Using Plasma Activation	Wünsch, Dirk et al.	2014
10	Wafer Bonding Technologies for 3D Integration	Baum, Mario et al.	2014

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