Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Baum, Mario ; Frömel, Jörg ; Hofmann, Christian ; Wiemer, Maik ; Hiller, Karla ; Kuhn, Harald
Technologies for Power Device Packaging by Using Solid Liquid Interdiffusion Bonding - SLID
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-6654-4079-0 ; 978-1-6654-1154-7 ; 2475-8418 ; 2373-5449 | |
| DOI: | doi:10.1109/ICSJ52620.2021.9648906 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9648906 | |
| Quelle: | 2021 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2021 Nov 10-12, Kyoto (Japan). - IEEE, 2021 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Fabrication , Liquids , Gallium , Cogeneration , Metals , Packaging , Solids , wafer bonding , Solid Liquid Interdiffusion , SLID , deposition , joining , low temperature , inductive heating |
