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Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Fröhlich, Alexander* ; Hofmann, Christian ; Rochala, Patrick ; Kimme, Jonas ; Kroll, Martin ; Kräusel, Verena

Selective induction heating of metallic microstructures for wafer-level MEMS packaging


Universität: Technische Universität Chemnitz
Förderung: Sonstiges
Institut: Professur Umformendes Formgeben und Fügen
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: 1383-5416 ; 1875-8800
DOI: doi:10.3233/JAE-209121
URL/URN: https://content.iospress.com/articles/international-journal-of-applied-electromagnetics-and-mechanics/jae209121
Quelle: In: International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics. - IOS Press. - 63. 2020, S1, S. S13 - S20. - Selected papers from the International Conference Heating by Electromagnetic Sources - HES 2019
Freie Schlagwörter (Deutsch): Waferbonden , MEMS packaging , Induktionserwärmung
Freie Schlagwörter (Englisch): Wafer bonding , MEMS packaging , induction heating

 

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