Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Christian ; Baum, Mario ; Satwara, Maulik ; Kroll, Martin ; Panhale, Sushant ; Rochala, Patrick ; Paul, Soumya-Deep ; Oi, Kiyoshi ; Murayama, Kei ; Wiemer, Maik ; Kuhn, Harald
Silver sintering technology based on induction heating for chip level bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Umformtechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-6654-4079-0 ; 978-1-6654-1154-7 ; 2475-8418 ; 2373-5449 | |
| DOI: | doi:10.1109/ICSJ52620.2021.9648867 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9648867 | |
| Quelle: | 2021 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2021 Nov 10-12, Kyoto (Japan). - IEEE, 2021 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Silver , Electromagnetic heating , Sintering , Microelectronics , Bonding , chip bonding , induction heating , silver sintering |
