Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Inductive Sintering Module for Improved Multi-Die Attach in the Field of Power Packaging | Hofmann, Christian et al. | 2023 |
| 2 | Silver sintering technology based on induction heating for chip level bonding | Hofmann, Christian et al. | 2021 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 2 |