Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Christian ; Rochala, Patrick ; Kroll, Martin ; Panhale, Sushant ; Baum, Mario ; Kuhn, Harald ; Oi, Kiyoshi ; Sanada, Masaki ; Murayama, Kei
Inductive Sintering Module for Improved Multi-Die Attach in the Field of Power Packaging
Induktives Sintermodul für einen fortschrittlichen Multi-Die-Attach im Bereich Power Packaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Umformtechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-2515-7 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-2516-4 ; Electronic ISSN: 2475-8418 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2373-5449 | |
| DOI: | doi:10.1109/icsj59341.2023.10339581 | |
| Quelle: | 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), Kyoto, Japan, 2023, pp. 137-140. - IEEE, 2023 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | heating systems , silver , temperature distribution , rapid thermal processing , sintering , process control , multichip modules |
