Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Silver sintering technology based on induction heating for chip level bonding | Hofmann, Christian et al. | 2021 |
2 | Joining two worlds – hybrid integration of silicon based electronics and printed functionalities | Roscher, Frank et al. | 2019 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 2 |