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Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Hofmann, Christian* ; Froehlich, Alexander ; Kimme, Jonas ; Wiemer, Maik ; Otto, Thomas

A Novel Method for MEMS Wafer-Level Packaging: Selective and Rapid Induction Heating for Copper-Tin SLID Bonding


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut 1: Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM)
Institut 2: Professur Umformendes Formgeben und Fügen
Institut 3: Professur Smart Systems Integration
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: 978-1-5386-8105-3 ; 978-1-5386-8104-6 ; 2167-0013 ; 2167-0021
DOI: doi:10.1109/TRANSDUCERS.2019.8808256
URL/URN: https://ieeexplore.ieee.org/document/8808256/authors#authors
Quelle: 2019 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII), 2019 June 23-27, Berlin (Germany), 20 (2019) p 4. - IEEE, IEEE Xplore Digital Library, 2019
Freie Schlagwörter (Englisch): Wafer bonding , Cu-Sn SLID , inductor , selective induction heating , high-frequency electromagnetic field , Inductors , Bonding , Induction heating , Temperature , Electromagnetic heating , Electromagnetic fields

 

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