| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | A Novel Method for MEMS Wafer-Level Packaging: Selective and Rapid Induction Heating for Copper-Tin SLID Bonding | Hofmann, Christian* et al. | 2019 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 1 |
Tagung an der TU Chemnitz beleuchtet vom 3. bis 5. Juni 2025 die Rolle der Hochschulen in der Deutschen Demokratischen Republik – Ausstellung von sechs ostdeutschen Universitätsarchiven gibt zudem Einblicke in den studentischen Alltag im letzten Studienjahr der DDR …
TU Chemnitz ist Kooperationspartnerin der Konferenz zur Uraufführung der Oper „Rummelplatz“ – Für den Science Slam „Von Atommacht bis Zonen-Pop“ können bis zum 6. Juni 2025 Kurzbewerbungen eingereicht werden …
Mehr als 100 Programmangebote standen auf dem Campus der TU Chemnitz zur Auswahl und das Interesse daran war groß …
Insbesondere in den aktuell gerankten Fachgebieten Maschinenbau, Germanistik, Psychologie und Medienwissenschaften ist eine detailliertere Sicht in das Studium möglich …
Gezeigt werden bedeutende Erfindungen der Industrieregion Chemnitz aus der …
Konzert des Orchesters der TU Chemnitz mit Werken von Puccini, Rossini, Bottesini und Mendelssohn. …
Die IEEE I2MTC 2025 ist die größte Messtechnik Tagung der Welt. Sie wird …
Die TU Chemnitz (TUC) beteiligt sich am 20. Mai 2025 mit einem …
Neuinszenierung von WRECKS: Die Aufführung eines zum Nachdenken anregenden …
Am 22.05.2025 hast du die Möglichkeit, mit zahlreichen Arbeitgebern aus verschiedenen Branchen in …