Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | A Novel Method for MEMS Wafer-Level Packaging: Selective and Rapid Induction Heating for Copper-Tin SLID Bonding | Hofmann, Christian* et al. | 2019 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 1 |