Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Rochala, Patrick ; Hofmann, Christian ; Kroll, Martin ; Wiemer, Maik ; Kräusel, Verena
Chip-level bonding for microelectronic components by induction sintering of micro structuredAg particles
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Professur Umformtechnik | |
| Institut 2: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| URL/URN: | https://dspace5.zcu.cz/bitstream/11025/45801/1/Proceeding_2021_final-85-86.pdf | |
| Quelle: | XIX International UIE Congress on Evolution and New Trends in Electrothermal Processes - UIE, 2021 Sep 1-3, Pilsen (Czech Republic), pp. 85-86, 2021 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Induction bonding , chip-level packaging , FE simulation |
