Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Brunschwiler, Thomas ; Zürcher, Jonas ; Del Carro, Luca ; Schlottig, Gerd ; Burg, Brian ; Zimmermann, Severin ; Zschenderlein, Uwe ; Wunderle, Bernhard ; Schindler-Saefkow, Florian ; Strässle, Rahel
Review on Percolating and Neck-Based Underfills for Three-Dimensional Chip Stacks
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN: 1043-7398 ; eISSN: 1528-9044 | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1115/1.4034927 | |
| Quelle: | In: Journal of Electronic Packaging. - ASME The American Society of Mechanical Engineers. - 138. 2016, 4, S. 041009 - 041009-10 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | 3D chip stacks , thermal underfill , percolation , neck formation , capillary bridging , self-assembly , nano-suspension |
