| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Review of percolating and neck-based underfills with thermal conductivities up to 3 W/m-K | Brunschwiler, Thomas et al. | 2016 |
| 2 | Review on Percolating and Neck-Based Underfills for Three-Dimensional Chip Stacks | Brunschwiler, Thomas et al. | 2016 |
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