Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Brunschwiler, Thomas ; Zürcher, Jonas ; Zimmermann, Severin ; Burg, Brian R. ; Schlottig, Gerd ; Chen, Xi ; Sinha, Tuhin ; Baum, Mario ; Hofmann, Christian ; Pantou, Remi ; Aachen, Albert ; Zschenderlein, Uwe ; Kumar, Sridhar Ganesh ; Wunderle, Bernhard ; Haupt, Marie ; Schindler-Saefkow, Florian ; Strässle, Rahel
Review of percolating and neck-based underfills with thermal conductivities up to 3 W/m-K
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-4673-8121-5 USB ISBN: 978-1-4673-8120-8 Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-4673-8122-2 ; Print ISSN: 1087-9870 | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1109/ITHERM.2016.7517541 | |
| Quelle: | 15th IEEE ITherm, 31 May-3 June 2016, Las Vegas, USA | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | 3D chip stacks , thermal underfill , percolation , neck formation , capillary bridging , self-assembly , nano-suspension |
