Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wunderle, Bernhard ; Becker, Karl-Friedrich ; Sinning, Richard ; Wittler, Olaf ; Schacht, Ralph ; Walter, Hans ; Schneider-Ramelow, Martin ; Halser, Klaus ; Simper, Norbert ; Michel, Bernd ; Reichl, Herbert
Thermo-Mechanical Reliability during Technology Development of Power Chip-on-Board Assemblies with Encapsulation
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN 0946-7076 (Print) ; 1432-1858 (Online) | |
| URL/URN: | doi:10.1007/s00542-009-0907-1 | |
| Quelle: | In: Microsystem Technologies. - 15. 2009, 9, S. 1467 - 1478 |
