Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Lutz ; Dempwolf, S. ; Reuter, Danny ; Ecke, Ramona ; Gottfried, Knut ; Schulz, Stefan E. ; Knechtel, Roy ; Gessner, Thomas
3D integration approaches for MEMS and CMOS sensors based on a Cu through-silicon-via technology and wafer level bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 0277-786X | |
| URL/URN: | doi:10.1117/12.2178598 | |
| Quelle: | SPIE Microtechnologies, Barcelona (Spain), 2015 May 21; Proceedings of SPIE, 9517, Smart Sensors, Actuators, and MEMS VII; and Cyber Physical Systems, 951709 (2015) | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Microelectromechanical systems , CMOS sensors , Silicon , Glasses , Plating , Process control , Sensors , MEMS |
