Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | 3D integration approaches for MEMS and CMOS sensors based on a Cu through-silicon-via technology and wafer level bonding | Hofmann, Lutz et al. | 2015 |
2 | Stressidentifikation dünner Membranstrukturen mittels dynamischerMessungen | Michael, Steffen et al. | 2010 |
3 |
Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene Waferbonden mittels strukturierter Glaszwischenschichten |
Knechtel, Roy (Dr.-Ing.) | 2005 |
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