Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Selbmann, Franz ; Kühn, Martin ; Roscher, Frank ; Wiemer, Maik ; Kuhn, Harald ; Joseph, Yvonne
Parylene as a Novel Packaging Material for Adhesive Bonding, Flexible Electronics and Wafer Level Packaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-9036-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9037-7 ; Electronic ISSN: 2687-9727 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2687-9700 | |
| DOI: | doi:10.1109/ESTC60143.2024.10712036 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10712036 | |
| Quelle: | 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024 September 11-13, Berlin (Germany). - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Parylene , polymer , advanced packaging , wafer level packaging , adhesive bonding , ultra-thin flexible printed circuit board |
