Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Schindler-Saefkow, Florian ; Rost, Florian ; Otto, Alexander ; Keller, Jürgen ; Winkler, Thomas ; Wunderle, Bernhard ; Michel, Bernd ; Rzepka, Sven
Stress impact of thermal-mechanical loads measured with the stress chip
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-2271-0 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/THERMINIC.2013.6675235 | |
| Quelle: | 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 25-27 Sept. 2013 , Berlin, Germany, S. 110-115. - IEEE, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Stress , test , chip , moisture , swelling , delamination |
