Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Schindler-Saefkow, Florian ;
Rost, Florian ;
Rezaie Adli, A. ;
Jansen, Kaspar M.B. ;
Wunderle, Bernhard ;
Keller, Juergen ;
Rzepka, Sven ;
Michel, Bernd
IEEE
Measuring the Mechanical Relevant Shrinkage during In-Mold and Post-Mold Cure with the Stress Chip
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-4791-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2014.6813807 | |
| Quelle: | Proc. 15th EuroSimE Conf., Ghent, Belgium, April 7-9, 2014 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Stressmesschip , Vernetzungsschrumpf , Vergussmasse | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Stress measurement chip , cure shrinkage , molding compound |
