| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Characterization of Adhesives for Microelectronic Industry in DMA and relaxation experiments for interfacial fracture toughness characterization – difficulties and solution | Maus, Ingrid et al. | 2014 |
| 2 | Measuring the Mechanical Relevant Shrinkage during In-Mold and Post-Mold Cure with the Stress Chip | Schindler-Saefkow, Florian et al. | 2014 |
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Im Jahr der jüdischen Kultur in Sachsen zeigt die Universitätsbibliothek der TU Chemnitz ab 25. Februar 2026 eine Ausstellung zum Denkmalschutz in der „Weißen Stadt“ von Tel Aviv …
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