Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Maus, Ingrid ; Pape, Heinz ; Nabi, H. S. ; Goroll, Michael ; Preu, H. ; Keller, Jürgen ; Ernst, L. J. ; Michel, Bernd ; Wunderle, Bernhard
Interfacial fracture toughness measurements in microelectronic packages with different test setups on samples from production
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISBN: 978-1-4673-1512-8 INSPEC Accession Number: 12712086 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ESimE.2012.6191761 | |
| Quelle: | 13th EuroSimE, April 16-18, 2012, Lisbon, Portugal,, 2012, Page(s): 1/7 - 7/7 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Reliability , Fracture Toughness |
