Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Selbmann, Franz* ; Paul, Soumya Deep ; Satwara, Maulik ; Roscher, Frank ; Wiemer, Maik ; Kuhn, Harald ; Joseph, Yvonne
Paradigm Changing Integration Technology for the Production of Flexible Electronics by Transferring Structures, Dies and Electrical Components from Rigid to Flexible Substrates
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 2072-666X | |
| DOI: | doi:10.3390/mi14020415 | |
| URL/URN: | https://www.mdpi.com/2072-666X/14/2/415 | |
| Quelle: | In: Micromachines 2023. - MDPI. - 14. 2023, 2, 415 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Chip-Scale-Packaging , Elektronik-Packaging , Flexible Elektronik , Integrationstechnologien , Metallisierung , Parylene , Transfer , Flexible PCB , Dünnschichtelektronik | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | chip scale packaging , electronics packaging , flexible electronics , integration technologies , metallization , Parylene , transfer , flexible PCB , thin film electronics | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
