Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Sternberg, Maik* ; May, Daniel ; Pareek, Kaushal Arun ; Bader, Volker ; Becker, Karl-Friedrich ; Wunderle, Bernhard ; Abo Ras, Mohamad
Thermal Test Vehicle for HPC - System Level Approach for Investigation of the Thermal Heat Path Signature with the Property of Spatial Resolution
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:979-8-3503-1862-3 ; Print on Demand(PoD) ISBN:979-8-3503-1863-0 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic60375.2023.10325887 | |
| Quelle: | International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 27-29 September 2023, Budapest, Hungary. - IEEE, 2023 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Thermal Test Vehicle , Thermal Test Chip , Thermotest , HPC , Thermal Resistance , Thermal Impedance , Thermal-Transient Measurement , Structure Function , Large Die Area , Flip Chip Package Assembly | |
Bemerkung: |
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