Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Streit, Petra* ; Forke, Roman ; Voigt, Sven ; Schwarz, Uwe ; Ziegenhardt, Roman ; Weidlich, Sebastian ; Billep, Detlef ; Markus, Gaitzsch ; Kuhn, Harald
Vibration sensors with a high bandwidth and low SNR, enhanced with post processing gap reduction
Vibrationssensoren mit hoher Bandbreite und niedrigem SNR, verbessert durch Nachbearbeitungsspaltreduzierung
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-6654-5836-8 ; 978-1-6654-5837-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/EuroSimE54907.2022.9758891 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9758891 | |
| Quelle: | 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022 April 25-27, St Julian (Malta), 1-7. - IEEE, IEEE Xplore, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Mikromechanische Bauelemente , mikromechanische Resonatoren, Mikrosensoren , kapazitive Sensoren , elektrostatische Aktoren , Mikrobearbeitung , Wafer Level Packaging | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Micromechanical devices , micromechanical resonators , microsensors , capacitive sensors , electrostatic actuators , micromachining , wafer level packaging |
