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Nr. Titel Autor Jahr
1 Erhöhung des Aspektverhältnisses der industriellen XMB10-Technologie durch nachträgliche Reduktion des Elektrodenspalts mittels Zustellen und Verschweißen Künzel, Petra et al. 2022
2 Vibration sensors with a high bandwidth and low SNR, enhanced with post processing gap reduction Streit, Petra* et al. 2022
3 Integrated Microsystems for Smart Applications Otto, Thomas* et al. 2018
4 Novel through silicon wiring technology using dry etched sloping vertical terminals Haas, Sven* et al. 2016
5 RF MEMS Switch for Modulated Backscatter Communication Gaitzsch, Markus et al. 2015
6 Analysis of Au metal–metal contacts in a lateral actuated RF MEMS switch Gaitzsch, Markus et al. 2014
7 Analysis of metal-metal contacts in RF MEMS switches Kurth, Steffen et al. 2013
8 Highly Reliable and Low Voltage Actuated Ohmic RF MEMS Switch with Wafer Level Packaging Kurth, Steffen et al. 2013
9 Autarkes Sensornetzwerk zum Monitoring von Hochspannungsleitungen Voigt, Sven et al. 2012
10 Autonomous sensor network for power line monitoring Voigt, Sven et al. 2012
11 Sensornetzwerk zum Monitoring von Hochspannungsleitungen Voigt, Sven et al. 2012
12 Sensornetzwerk zum Monitoring von Hochspannungsleitungen Voigt, Sven et al. 2012
13 Autarkes Sensornetzwerk zur Überwachung von Hochspannungsleitungen Voigt, Sven et al. 2011
14 Drift in the resistance of poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate) printed films during thermal cycling Meier, Barbara* et al. 2011
15 Kapazitiver MEMS-Mischer und Signalfilter für wake up receiver Kurth, Steffen et al. 2011
16 Design of Printed Circuits - New Requirements and New Opportunities : Entwurf gedruckter Schaltungen - Neue Anforderungen und neue Möglichkeiten Kempa, Heiko et al. 2008
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