Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zschenderlein, Uwe* ; Baum, Mario ; Schindler-Saefkow, Florian ; Kumar, Sridhar Ganesh ; Schlottig, Gerd ; Wang, Wei Shan ; Brunschwiler, Thomas ; Wunderle, Bernhard
Re-building the Underfill : Performance of percolating fillers at package scale
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-2106-2 USB ISBN: 978-1-5090-2120-8 | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1109/EuroSimE.2016.7463389 | |
| Quelle: | 17th EuroSimE, April 17-20, 2016, Montpellier, France, 2016 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Underfill , Percolating Thermal Underfill , thermal characterization , thermal management , cooling , micro particle , Flip-Chip , thermal conductivity , effective material |
