Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Kumar, Sridhar Ganesh ; Zschenderlein, Uwe ; Pantou, Remi ; Brunschwiler, Thomas ; Schlottig, Gerd ; Schindler-Saefkow, Florian ; Wunderle, Bernhard
Advances in percolated thermal underfill (PTU) simulations for 3D-integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-9949-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2015.7103126 | |
| Quelle: | Proc. 16th EuroSimE Conf., April 19-24, 2015, Budapest, Hungary. - IEEE, 2015 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Heating , Through-silicon vias , Cooling , Flip-Chip , Integrated Circuit Design , Finite Elements Simulation |
