Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zschenderlein, Uwe ; Vogel, Dietmar ; Auerswald, Ellen ; Hölck, Ole ; Rajendran, Harishankaran ; Ramm, Peter ; Wunderle, Bernhard ; Pufall, Reinhard
Residual stress investigations at TSVs in 3D micro structures by HR-XRD, Raman spectroscopy and fibDAC
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ECTC.2014.6897432 | |
| Quelle: | 64th IEEE ECTC, 27-30 May 2014, Orlando (FL), USA, pp. 1134 - 1142. - IEEE, 2014 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Raman spectroscopy , X-ray diffraction , chemical interdiffusion , finite element analysis , thermal expansion , three-dimensional integrated circuits , stress determination , wafer bonding |
