Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Schindler-Saefkow, Florian ; Otto, A. ; Rzepka, Sven ; Wittler, Olaf ; Wunderle, Bernhard ; Michel, Bernd
DoE Simulations with the MicroDAC-Stress-Chip for Material and Package Investigations.
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ESTC.2010.5642977 | |
| Quelle: | Proc. 3rd ESTC, Berlin, Germany, Sept. 13-16, 2010, 2010 |
