Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Maus, Ingrid ; Liebl, C.. ; Fink, M. ; Vu, D.-K. ; Hartung, M. ; Preu, Harald ; Janssen, K.M.B. ; Michel, Bernd ; Wunderle, Bernhard ; Weiss, Laurens
Characterization of epoxy based highly filled die attach materials in microelectronics
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-4344-6 ; USB ISBN: 978-1-5090-4343-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-4345-3 | |
| DOI: | doi:10.1109/EuroSimE.2017.7926237 | |
| Quelle: | 18th EuroSimE Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 3-5 April 2017, Dresden, Germany, 2017 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Viskoelastische Charakterisierung , Kleber , Package , DMA | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | viscoelastic characterisation , adhesive , package , DMA |
