| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Characterization of epoxy based highly filled die attach materials in microelectronics | Maus, Ingrid et al. | 2017 |
| 2 | Characterization of Adhesives for Microelectronic Industry in DMA and relaxation experiments for interfacial fracture toughness characterization – difficulties and solution | Maus, Ingrid et al. | 2014 |
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