Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Characterization of EMC/LF interfacial fracture toughness using the advanced mixed-mode bending method | Schulz, Markus* et al. | 2018 |
2 | Characterization of epoxy based highly filled die attach materials in microelectronics | Maus, Ingrid et al. | 2017 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 2 |