Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Stiebing, Martin* ; Lörtscher, Emanuel ; Steller, Wolfram ; Vogel, Dietmar ; Wolf, M. Jürgen ; Brunschwiler, Thomas ; Wunderle, Bernhard
Stress Investigations in 3D-Integrated Silicon Microstructures
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-2106-2 USB ISBN: 978-1-5090-2120-8 | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1109/EuroSimE.2016.7463368 | |
| Quelle: | 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 18-20 April 2016 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | TSV stress raman |
